天天快報!華工科技：半導體領域，公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質(zhì)智能裝備、全自動晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測裝備等產(chǎn)品

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同花順（300033）金融研究中心10月11日訊，有投資者向華工科技（000988）提問， 董秘您好！公司在半導體設備主要是研究哪方面？是否有光刻機方面的研發(fā)投入？

公司回答表示，投資者您好，半導體領域，公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質(zhì)智能裝備、全自動晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測裝備等產(chǎn)品，未來將進一步補充產(chǎn)品序列，并在已形成標桿大客戶銷售突破的基礎上，加速半導體設備的國產(chǎn)替代。感謝您對公司的關注。

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